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  2. 硅热贴 (14克),TMAX=+260 ℃,用于改善表面探头的传热性能

硅树脂导热膏 - 硅热贴

0554 0004
Silicone heat paste
  • 用于提高表面探头的传热
  • 使用的温度高达+260 °C
  • 内装:14克
  • 硅树脂导热膏可确保在高达 +260 °C 的温度下实现最佳热传导。

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