연구개발(R&D)분야의 효율적인 개발 프로세스 확립 및 빠른 에러 확인

연구개발(R&D)분야에서 열화상 카메라로 모든 것들을 측정할 수 있다는 사실을 알고 계시나요?

고감도의 열화상 카메라로 아래와 같은 사항을 수행할 수 있습니다.

  • 한계점 사전 발견
  • 실시간 열로 인한 이상지점 확인 (냉각 및 가열 프로세스)
  • 전기 부품의 안전한 테스트 시험
  • 전기회로 기판의 열 발생 및 이동 분석을 통한 개발 프로세스 최적화
     

높은 기술력의 열화상 카메라로 개발 업무를 효율적으로 수행할 수 있는 방법을 알아보세요.


분석 및 최적화

Thermographic recording of circuit boards
Thermal image of a circuit board

회로기판의 전자 부품은 날이갈수록 작아지고, 사이의 간격이 점점 좁아지고 있습니다. 또한 열 전도에 대한 수요도 증가하고 있습니다. 이것이 테스토 열화상 카메라를 이용하면 개발 시간과 리소스를 줄일 수 있는 이유입니다.

  • 10cm 미만의 초점 거리로 정확한 온도 분포 시각화
  • 최고온도 및 전열 간 직류 신호의 빠르고 쉬운 분석
  • 전열 최적화

열 프로세스 평가

Thermal image LED
Thermal image LED

LED의 냉각 및 워밍 행위와 같은 열 흐름을 파악하기 위해 단일 포인트 측정은 충분하지 않습니다. 비디오 분석 기능이 있는 열화상 카메라는 온도를 시간의 흐름에 따라 기록해줍니다. 이는 다음과 같은 장점이 있습니다.

  • 열화상 이미지 자동셔터 및 동영상 기능
  • 모든 온도 데이터 분석 가능 

부품의 절연 지점 확인

Thermal image insulation
Thermal image insulation

고온의 환경에서 개발되어야 하는 부품과 온도에 예민한 부품은 종종 대형 공간에서 한번에 조립되는 경우가 있습니다. 예민한 부품이 과열되지 않게 하기 위해서는 개별 부품이나 전체 공정이 확실하게 분리될 필요가 있습니다. 이 과정에서 열화상 카메라의 역할은 다음과 같습니다.

  • 열 분포 측정 및 열화상 카메라 전용 한글 소프트웨어 IRSoft를 통한 분석
  • 각기다른 절연 재료 분석 및 실험 가능
  • 고가의 상품 손상을 예방하기 위한 최적의 절연 처리
  • 절연처리가 제대로 수행되지 않을 경우 빠른 점검 가능
  • 냉각 부품을 위한 효율적인 해결책 개발

기계 부품 개발

Thermographic imaging of mechanical components
Thermal image mechanical component

부품은 기계설비의 온도가 과하게 높아지면 부정적인 영향을 받습니다. 이러한 이유로 기계 부품이나 전체 조립품의 열과 관련된 설비의 기술 개발에 집중하고 있습니다. 이 과정에서 열화상 카메라는 다음과 같은 역할을 수행할 수 있습니다.

  • 열 분포 실시간 확인을 통한 빠른 원인 진단 가능 (예. 마찰지점)
  • 조립품이나 부품의 열 흐름 분석

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