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研究開発

研究開発向けサーモグラフィ testo 890

研究開発における効率的な開発プロセスと迅速なトラブルシューティング

研究開発において、サーモグラフィで測定可能な項目について知っていますか?

高感度のサーモグラフィを使用すると、次のことが可能になります。

  • 限界点の事前把握

  • 熱異常をリアルタイムで発見し、冷却及び加熱プロセスを監視

  • 電気部品の安全性テストの実施

  • 回路基板上の熱の発生と伝達を分析し、開発プロセスを最適化

熱に対する要求の厳しい開発作業において、高感度のサーモグラフィがどのように役立つかご確認ください。

研究開発での応用

分析および最適化

回路基板上の電子部品は小型化が進み、配置密度も高くなっているため、熱放散に関する課題が増えています。テストーの高分解能熱画像装置を使用することで、開発にかかる時間とリソースを節約いただけます。

  • 10cm以上の焦点距離による正確な温度分布の可視化

  • ホットスポットと熱伝達の相互関係をすばやく簡単に分析

  • 熱伝達の最適化

プロセス分析パッケージ

オプションのプロセス分析パッケージには、サーモグラフィ内にシーケンスを保存する機能が含まれています。 これにより、温度変化を自由に選択可能な間隔で、PCなしでワイヤレスで直接サーモグラフィ testo 890に記録し、保存することができます。

パッケージには、完全な放射分析ビデオ測定も含まれています。 保存されたビデオやシーケンスを、Testo IRSoftという分かりやすく構成されたソフトウェアで分析することができます。
また、オンライン測定で放射測定データを最大25Hzで解析ソフトウェアにストリーミングし、シーケンスを記録することもできます。 これは、高速で進行するプロセスであっても、すべての変化が熱画像で即座に確認できることを意味します。
これに加えて、ビデオ測定により、サーモグラフィをリモートで制御したり、個々の画像を JPEG ファイルの熱画像として保存したりすることができます。

シーケンスストレージと完全な放射分析ビデオ

プロセス分析パッケージ 後付け

testo 890 にプロセス分析パッケージを簡単かつ便利に後付けすることができます。

製品詳細

研究開発での応用

コンポーネントの熱デカップリング

非常に高温になる部品が熱に弱い部品の近くに配置されていることがよくあります。 熱に弱い部品が熱の影響を受けないようにするには、各部品またはその部分全体の熱デカップリングが必要です。 これらの作業において、サーモグラフィが役に立ちます。

  • サーモグラフィソフトウェアによる温度分布の測定とtesto IRSoftによる解析

  • さまざまな絶縁材を使用した試験と分析の確認

  • 縁材の最適な実装-過剰な資材使用の回避

  • 絶縁材が機能しない場合の素早いエラー検出

  • 部品冷却のための効率的なソリューションの開発

研究開発向けサーモグラフィ